深圳泰研半导体装备有限公司（简称：泰研半导体）成立于2017年，是一家专注于半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业。

公司自主研发的核心设备涵盖激光（Laser）、等离子体（Plasma）和溅镀（Sputter）三大系列，广泛应用于系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、TGV/2.5D封装等先进封装工艺，技术性能达到国际同类设备水平。

为持续提升设备产能与市场响应能力，公司于2025年在庐山和镇江分别设立全资子公司，进一步扩展生产布局，增强供应链支撑与交付保障。

泰研半导体凭借深厚的复合工艺经验，不仅提供SiP/BSM产线整厂输出解决方案，包括产线规划、工艺路线制定与设备选型，还可与客户共同推进新工艺的开发与验证，为半导体封装领域提供全面、可靠的技术支持与服务。