封装Issuing time:2022-07-27 14:59 在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺。 Prev先进封装
NextFinFET、FinFET 工艺
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封装Issuing time:2022-07-27 14:59 在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺。 Prev先进封装
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