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先进封装
Issuing time:2022-07-27 15:00
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、硅通孔技术（TSV）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。
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