先进封装

Issuing time:2022-07-27 15:00

处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、硅通孔技术(TSV)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。


传真Fax/电话Tel: (+86) 0755-23216715
地址 : 深圳市光明区玉塘街道田寮社区田寮路智衍创新大厦1栋4层
Add: 4/F, Building 1, Zhiyan Innovation Building, Tianliao Road, Tianliao Community, Yutang Street, Guangming District, Shenzhen