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2.5D 封装
Issuing time:2022-07-27 15:00
在两片晶圆间通过添加再分布层和导电层使之互通互联的封装。再分布层是指在原本晶圆上沉积一层或多层电介质材料用于隔离，再令原本晶圆上的触点裸露，再淀积新的金属层来实现重新布局布线。
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