采用TSV(Through-siliconvia,硅通孔)技术的封装,又称TSV 先进封装,目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。TSV 可以将芯片堆叠起来使三维空间被利用起来。更重要的是,TSV 实现了贯穿整个芯片厚度的电气连接,更开辟了芯片上下表面之间的最短通路。芯片之间连接的长度变短也意味着更低的功耗和更大的带宽。3D 存储芯片封装也会在将来大量的用到TSV 封装技术。