全自动晶圆等离子刻蚀系统

全自动晶圆等离子刻蚀系统

副标题

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产品优势:

1.高性能等离子电源系统,保证咬蚀与活化均匀度。

2.设备同时兼容6寸、8寸和12寸的晶圆,适应灵活的生产需求。

3.全自动等离子腔体设计,流程优化,等离子反应空间合理,处理均匀。

4.配备高精度双臂晶圆机器人,精准定位晶圆,降低晶圆损坏风险。

5.集成的控制系统设计,简化操作流程,降低应用门槛,提升生产效率。




规格参数

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项目内容
腔体高真空合金腔体
腔体模式侧面开口
晶圆尺寸8英寸(兼容6英寸、12英寸)厚度≥200um,翘曲≤1mm
电源配置RF1000W、13.56MHz
工艺气体O2,Ar,N2,CF4(备用)
进气方式顶部进气
流量计0-300sccm
真空泵干泵
真空度0.02Torr


等离子体除胶
智能技术
行业应用

行业应用

Wafer Bumping前工序除胶;增强晶圆附着力;去除金属氧化物;晶圆表面预处理Plasm

传真Fax/电话Tel: (+86) 0755-23216715
地址 : 深圳市光明区玉塘街道田寮社区田寮路智衍创新大厦1栋4层
Add: 4/F, Building 1, Zhiyan Innovation Building, Tianliao Road, Tianliao Community, Yutang Street, Guangming District, Shenzhen