图文展示3264

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副标题

全自动激光标记/ 去溢料设备
激光边框切割系统
激光开槽清洗系统
全自动晶圆等离子刻蚀设备
板级等离子刻蚀设备
在线式等离子清洗设备
连续式真空溅镀系统
泰研TMA-300 全自动激光标记/ 去溢料设备主要应用于IC封装领域的激光标记加工与溢料去除。TMA-300 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理50-100mm 宽，160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记和去溢料需求。
泰研TCA-100 激光边框切割系统是专为半导体封装后道工序设计的高精度智能加工设备，其核心功能在于对QFN、DFN 等封装形式的引线框架进行精密激光切割。设备集成了高精度激光切割系统、智能CCD 视觉定位系统和自适应真空吸附装夹系统，支持多种尺寸工件的加工，切割精度高，热影响区小。同时配备高效除尘和安全防护系统，确保加工环境洁净安全。
泰研TLC-100G 激光开槽清洗系统是一款集激光开槽与清洗功能于一体的复合设备，采用高能脉冲激光技术，可实现微米级精密加工。其工作原理是通过激光烧蚀在材料表面刻蚀出精确槽道，并利用激光的光热效应瞬间气化清除表面污染物（如氧化层或油污）。系统主要由机架、XY 运动模组、Z 轴模组、真空治具模组、CCD 激光模组及可选自动上下料模组组成，广泛应用于PCB/ 载板等激光除胶、开孔、切割及开盲孔等领域。
泰研CORONA-500W 全自动晶圆等离子清洗/ 刻蚀设备主要应用于晶圆表面清洗和预处理，可同时兼容6 寸、8 寸、12 寸晶圆。CORONA-500W 主要由6/8/12 寸晶圆装载端口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成，可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。
泰研TPE-600P 板级等离子蚀刻机可高效完成板级产品的清洗、表面改质、活化、粗化、除胶及微刻蚀等工艺。设备采用模块化结构，核心组件包括高稳定性真空腔体、多通道气体精准配比系统以及高效真空抽气系统，确保工艺过程稳定可控。兼容EMC、ABF、PET、PI 等有机基材，以及玻璃、陶瓷、SiO2、SiC、硅片等无机材料，最大可处理600×600mm 尺寸的PCB、IC 载板及先进封装基板。
泰研TPC-200 在线式等离子清洗设备专为IC 封装领域设计，适用于引线框架/ 基板上引线键合及塑封等工艺前的表面清洗，能有效增强产品的粘接强度和键合质量，提高产品可靠性和封装良率。TPC-200 采用左进左出结构，配备高效的上料、推料和移载机构，结合精密设计的真空腔体模组，确保设备在高速运行中的稳定性和可靠性。
泰研连续式真空溅镀系统（TSH系列）主要应用于TGV 玻璃通孔金属化、SiP EMI 电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL 种子层沉积、载板种子层沉积、NPL层沉积、BSM 晶圆背面金属化沉积、毫米波雷达天线波导金属化等领域，适用于批量高效加工大尺寸工件。TSH 主要由上下料腔、等离子腔、缓冲腔、溅镀工艺腔等模组化腔体构成，可以根据不同的生产需求提供不同腔体设计，沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞 / 侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。
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