ELEXCON 2025,感恩相遇;ICCAD 成都站,期待再会!
泰研半导体携连续式真空溅镀系统(TSH系列)及TGV玻璃通孔金属化样品重磅亮相,凭借其高性能技术方案与提升良率的工艺表现,成为展会首日关注焦点。
适用于先进封装、大尺寸TGV玻璃基板金属化、高端载板等领域的量产需求。泰研半导体专注于为半导体先进制造提供高性能、高可靠性的国产化核心装备。
庐山基地作为泰研半导体华东制造的首个战略支点正式激活,高端装备制造能力开启升级新篇。
泰研半导体开发出新型镀膜治具,可支持一次性多产品精准定位与镀膜,极大地提升了生产效率,保证了镀膜效果的一致性。
为晶圆厂、封装厂、滤波器等半导体器件厂、光掩模版厂,提供兼容6/8/12寸规格的等离子清洗/微蚀刻解决方案。
2023年3月21日,中国国际半导体封测大会在上海隆重举行。
经过严格的遴选,泰研半导体荣获“专精特新”中小企业称号