Company Info
Dev. History
2025
Sputter与Plasma设备应用到TGV通孔金属化工艺，向业内重点客户交付样品。
2023
获得创投机构数千万融资，为技术研发与市场拓展注入强劲资金动能。
2021
设备出货至国际排名前十的半导体厂商，迈出全球化市场关键一步。
2019
成立庐山全资子公司与镇江全资子公司，扩大生产布局，提升设备供应能力。
2024
Laser+Plasma+Sputter全系设备通过大客户验证，均已在量产线上使用。
2022
荣获“国家高新技术企业”称号，首条SiP产线完成交付，建线能力获得客户认可。
2020
2019年核心团队组建，开启半导体先进封装设备领域新征程。
深圳泰研半导体装备有限公司（简称：泰研半导体）成立于2017年，是一家专注于半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业。公司自主研发的核心设备涵盖激光（Laser）、等离子体（Plasma）和溅镀（Sputter）三大系列，广泛应用于系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、TGV/2.5D封装等先进封装工艺，技术性能达到国际同类设备水平。为持续提升设备产能与市场响应能力，公司于2025年在庐山和镇江分别设立全资子公司，进一步扩展生产布局，增强供应链支撑与交付保障。
凭借深厚的复合工艺经验，泰研半导体不仅提供SiP/BSM产线整厂输出解决方案，包括产线规划、工艺路线制定与设备选型，还可与客户共同推进新工艺的开发与验证，为半导体封装领域提供全面、可靠的技术支持与服务。
公司介绍
发展历程
IP Rights
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在知识产权领域，公司积极布局半导体设备、工艺、材料及自动化等核心技术领域，已累计获授权国家专利三十余项，含多项一类知识产权。创新成果广泛应用于系统级封装(SiP)、真空溅镀(Sputter)、等离子技术(Plasma)、激光技术(Laser)等核心工艺环节，持续夯实技术实力。
知识产权
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