TMA-300设备介绍
泰研 TMA-300 全自动激光标记/去溢料设备主要应用于 IC封装领域的激光标记加工与溢料去除。
TMA-300 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理50-100mm宽，160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记和去溢料需求。
可灵活适配宽度 30-100mm、长度 160-300mm 的多种尺寸与形状工件，减少换型限制。
兼容范围广
高精快稳优
兼具高加工精度、快速运行效率与稳定性能，能持续满足高质量生产需求，降低次品率。
软硬件自研
设备软硬件系统均为独立研发，保障运行过程顺畅稳定，后续维护操作也更便捷高效。
操作友好型
配备友好操作界面，同时具备加工数据报告、异常警报指示及对应解决方案提示功能。
全流程追溯
实现全流程自动化生产，大幅提升加工效率，且支持产品生产过程追溯，便于质量管控。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 机台尺寸 | 3200*1330*1810mm（长*宽*高） |
| 上下料机构 | Slot to Slot，可至少容纳三个料盒 |
| 适合产品尺寸 | W: 30-100mm，L: 160-300mm，Warpage: ≤5mm |
| 进料轨道 | 轨道尺寸范围30-100mm（可自动调节） |
| 视觉检反 | L/F、载板正反面检测 |
| 轨道除尘装置 | 离子风扇 + 毛刷 + 吸尘 |
| 激光打标模组 | 根据实际需求选配激光模组（泰研 TLF、TLG 系列） |
| 2D 读码机构 | 识别料条 ID |
| 打标区除尘装置 | 打标产生的粉尘和气味通过集尘箱收集并排放 |
| 后视觉检测 | 标记内容、位置、效果的检测 |
TMA-300设备规格
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