TCA-100设备介绍
泰研TCA-100 激光边框切割系统是专为半导体封装后道工序设计的高精度智能加工设备。
TCA-100其核心功能在于对QFN、DFN 等封装形式的引线框架进行精密激光切割。该设备集成了高精度激光切割系统、智能CCD 视觉定位系统和自适应真空吸附装夹系统，支持多种尺寸工件的加工，切割精度高，热影响区小。同时配备高效除尘和安全防护系统，确保加环境洁净安全。
可灵活适配宽度 30-100mm、长度 160-300mm 的多种尺寸与形状工件，减少换型限制。
兼容范围广
高精快稳优
兼具高加工精度、快速运行效率与稳定性能，能持续满足高质量生产需求，降低次品率。
软硬件自研
设备软硬件系统均为独立研发，保障运行过程顺畅稳定，后续维护操作也更便捷高效。
操作友好型
配备友好操作界面，同时具备加工数据报告、异常警报指示及对应解决方案提示功能。
全流程追溯
实现全流程自动化生产，大幅提升加工效率，且支持产品生产过程追溯，便于质量管控。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 3200*1450*1800mm (L*W*H) |
| 激光系统 | 激光器类型：光纤激光器（2年质保） |
| 输出功率：150W @1064nm | |
| 频率范围：1kHz-20000Hz（精密可调） | |
| 最大工作范围：300mm×100mm | |
| 加工能力 | 适用产品尺寸：长160-300mm / 宽25-100mm |
| 切割速度：X/Y轴：0.1-1000mm/s（行业领先动态响应） | |
| 精度控制 | 定位精度 <±0.01mm（CCD视觉定位，500W像素） |
| 轴重复精度：X/Y轴：±0.003mm；Z轴：±0.03mm | |
| 智能配置 | 上下料系统：弹匣式 / 堆叠式料盒（可选）+ 全自动金属轨道调宽 |
| 防错设计：CCD视觉检测料条方向 | |
| ESD防静电系统：毛刷 + 离子风扇 |
TCA-100设备规格
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