TLC-100G 设备介绍
泰研TLC-100G 激光开槽清洗系统是一款集激光开槽与清洗功能于一体的复合设备，采用高能脉冲激光技术，可实现微米级精密加工。
该设备工作原理是通过激光烧蚀在材料表面刻蚀出精确槽道，并利用激光的光热效应瞬间气化清除表面污染物（如氧化层或油污）。
系统主要由机架、XY 运动模组、Z 轴模组、真空治具模组、CCD 激光模组及可选自动上下料模组组成，广泛应用于PCB/ 载板等激光除胶、开孔、切割及开盲孔等领域。
可兼容除胶、开孔、切割、开盲槽等多种工艺应用，提升设备综合利用率。
工艺应用广
非接触加工
非接触式加工，无物理损伤，对精密部件如半导体材料、陶瓷基板的加工更安全可靠。
高精度控制
高精度与可控性，可高精度开槽和选择性清洗，精准控制开槽深度、宽度及清洗效果。
尺寸兼容广
适应多种尺寸与形状的工件，最大可支持 550mm× 650mm 工件，灵活应对不同需求。
软件自主研发
自主研发软件，快速响应技术需求，提供及时的升级服务，保障设备长期稳定运行。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 整机尺寸 | 1650mm (L) ×1550mm (W) ×1700mm (H) |
| 激光振镜系统 | 光纤激光，波长1064nm |
| 扫描范围 100mm ×100mm | |
| 重复精度 ≤10μm | |
| CCD 系统 | 定位 CCD：500 万像素 |
| 定位精度 ≤10μm | |
| 切割平台系统 | 直线电机平台，尺寸 ≤550mm ×650mm |
| 运动范围 550mm ×650mm，最大移速 1000mm/s，最大加速度 1G | |
| 定位精度 ≤5μm，重复精度 ≤3μm | |
| 产品适配规格 | 开糟深度 ≤0.5mm |
| 最大尺寸 ≤550mm ×650mm | |
| 最大厚度 ≤10mm |
TLC-100G 设备规格
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