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全自动激光标记/去溢料系统 TMA-300
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全自动晶圆等离子刻蚀设备CORONA-500W
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全自动晶圆等离子刻蚀设备
Auto Wafer P
lasma Etching Equipment
CORONA-500W
了解工艺详情
CORONA-500W 设备介绍
泰研CORONA-500W 全自动晶圆等离子清洗/ 刻蚀设备主
要应用于晶圆表面清洗和预处理,可同时兼容6 寸、8 寸、
12 寸晶圆。
CORONA-500W 主要由6/8/12 寸晶圆装载端
口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成。
可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物
以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。
高性能等离子电源系统,精准控态,保证晶圆咬蚀与活化均匀度,为后续工艺奠基。
高性能电源
多尺寸兼容
设备兼容 6 寸、8 寸、12 寸晶圆,灵活应对不同规格的生产任务,匹配多样生产场景。
全自动腔体
全自动等离子腔体设计,优化背部结构与反应流程流,提升晶圆处理的均匀形和一致性。
晶圆机械臂
配备高精度双臂晶圆机器人,精准定位晶圆,平稳移送晶圆,降低晶圆损坏风险。
集成控制系统
集成的控制系统设计,简化操作流程,降低应用门槛的同时提升生产效率。
表格样式设置
项目
内容
设备尺寸
1900*1500*2100mm(L*W*H)
腔体模式
侧面开口
晶圆尺寸
8英寸(兼容6英寸、12英寸)厚度≤200um,翘曲≤1mm
电浆配置
RF1000W、13.56MHz
工艺气体
O₂, Ar, N₂, CF₄ (备用)
进气方式
顶部进气
流量计
0-300sccm
真空泵
干泵
真空度
0.02Torr
CORONA-500W 设备规格