TPE-600P设备介绍
泰研TPE-600P 板级等离子蚀刻机可高效完成板级产品的清洗、表面改质、活化、粗化、除胶及微刻蚀等工艺。
该设备采用模块化结构,核心组件包括高稳定性真空腔体、多通道气体精准配比系统以及高效真空抽气系统,确保工艺过程稳定可控。兼容EMC、ABF、PET、PI 等有机基材,以及玻璃、陶瓷、SiO2、SiC、硅片等无机材料,最大可处理600×600mm 尺寸的PCB、IC 载板及先进封装基板。
支持600×600mm 大尺寸基板加工,适配EMC、玻璃、陶瓷、SiC 等多种材料。
兼容多种材料
多路气路配置
可用≥ 3 路独立气路,可选O ₂ /Ar/CF ₄ /N ₂ /O ₂ +H ₂等气体,满足多样化工艺需求。
多重安全防护
自主研发软硬件集成多重安全警报,配备光感防护,保障操作安全性与设备稳定性。
适配复杂工艺
RF 射频电源可调功率范围0~3000W,结合多参数协同控制,灵活适配复杂工艺制程。
保障刻蚀均匀
优化腔体设计,保障腔体均匀些,降低气体流量误差,保障刻蚀均匀性与工艺一致性。
表格样式设置
项目 内容
设备尺寸 1000*1500*2100mm(L*W*H)
真空系统 干泵 抽速: 600 m³/h,极限真空: 0.5 Pa
分子泵 转速: 33,000 rpm,抽速:N₂:300 L/s
蝶阀 控制精度 0.1%
真空计 1*10⁻³ Torr
漏率 <20 mTorr/min
工艺性能 蚀刻速率 >150 nm/min @ ABF
均匀性 <10%
腔体材料 SUS304不锈钢
温控系统 25-80℃(±0.1℃)
射频电源 3000W
气体控制 10-300 SCCM
TPE-600P设备规格