TPC-200设备介绍
泰研 TPC-200 在线式等离子清洗设备专为IC封装领域设计。
该设备适用于引线框架/基板上引线键合及塑封等工艺前的表面清洗，能有效增强产品的粘接强度和键合质量，提高产品可靠性和封装良率。
TPC-200 采用左进左出结构，配备高效的上料、推料和移载机构，结合精密设计的真空腔体模组，确保设备在高速运行中的稳定性和可靠性。
通过左进左出单边上下料结构，清洗后产品自动归位，杜绝混批风险，保障批次准确。
左进左出式
双工位并行
采用双清洗托盘设计，实现清洗与准备同步进行，压缩耗时，提升整体生产效率。
宽幅自适应
支持 25mm-78mm 宽幅的产品清洗，无需频繁调整，灵活适配多样尺寸，降低成本。
片式清洗佳
片式清洗结构，确保显著的清洗效果，提升产品质量，增强工艺可靠性。
双安保品质
配置国际品牌核心部件，搭配多重安全设计，保障设备稳定运行与产品安全。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 射频电源 | 13.56MHz, 1000W |
| 真空泵 | 干泵 |
| 清洗产品尺寸 | 长160-300mm 宽25-78mm 厚度0.1-2mm |
| 轨道数量 | 4个 |
| UPH | 根据客户工件材质、清洗时间、真空程度等决定 |
| 清洗效果 | 水滴角测试≥30°（以引线框架为例） |
| 供电电源 | 380V/30A/50Hz（3P5W） |
| 设备整机功率 | ≤1000W |
| 压缩空气 | 0.4-0.6MPa |
| 制程气体 | 标配 Ar，1路工艺气体 |
| 管路排气 | 厂务排气 |
| 设备占地面积 | L*W: 2000mm*2000mm （机器与墙之间需留出400mm的距离来放置真空泵,排气管道路等） |
TPC-200设备规格
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