TSH Series 设备介绍
泰研连续式真空溅镀系统（TSH系列）主要应用于TGV玻璃通孔金属化、SiP EMI电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL种子层沉积、载板种子层沉积、NPL层沉积、BSM 晶圆背面金属化沉积、毫米波雷达天线波导金属化等，适用于高效批量加工大尺寸工件。
TSH 主要由上下料腔、等离子腔、缓冲腔、溅镀工艺腔等模组化腔体构成，可以根据不同的产品应用需求提供不同腔体设计，沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞/侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。
磁控溅射沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞 / 侧壁覆盖率、高附着力的卓越性能特征。
薄膜性能优
制程温度低
采用的溅射技术制程温度低，对比其他薄膜沉积技术，有效降低了对基底的热损伤风险。
基材适配广
可在 ABF、EMC、PID、Si、SiO2 等多种基底材料上沉积各类薄膜，应用场景广泛。
量产效率高
适配大尺寸工件的高效批量加工，极大提升生产运转效率，充分满足高产能需求。
定制化设计
通过定制化腔体设计，实现溅镀系统的个性化灵活配置，精准满足特定生产需求。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 基板材料类型 | Si晶圆、陶瓷、玻璃、ABF、EMC、PID等 |
| 靶材类型 | 金属、氧化物、硅化物等 |
| 镀膜厚度均匀性 | ≤5% |
| 托盘尺寸 | Max 610*700mm |
TSH Series 设备规格
|
|