磁控溅射镀膜系统 设备介绍
泰研磁控溅射镀膜系统 主要应用于TGV玻璃通孔金属化、SiP EMI电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL种子层沉积、载板种子层沉积、NPL层沉积、BSM 晶圆背面金属化沉积、毫米波雷达天线波导金属化等，适用于高效批量加工大尺寸工件。
TSH 主要由上下料腔、等离子腔、缓冲腔、溅镀工艺腔等模组化腔体构成，可以根据不同的产品应用需求提供不同腔体设计，沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞/侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。
磁控溅射沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞 / 侧壁覆盖率、高附着力的卓越性能特征。
薄膜性能优
制程温度低
采用的溅射技术制程温度低，对比其他薄膜沉积技术，有效降低了对基底的热损伤风险。
基材适配广
可在 ABF、EMC、PID、Si、SiO2 等多种基底材料上沉积各类薄膜，应用场景广泛。
量产效率高
适配大尺寸工件的高效批量加工，极大提升生产运转效率，充分满足高产能需求。
定制化设计
通过定制化腔体设计，实现溅镀系统的个性化灵活配置，精准满足特定生产需求。
| 项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 适配样品尺寸 | 310 × 310 mm 及 100 × 100 mm |
| 适配样品厚度 | 0.3 ~ 5 mm |
| 镀膜均匀性 | 直径 14 英寸范围内均匀性优于 ±5%，直径 4 英寸范围内均匀性优于 ±3% |
| 极限真空度 | ≤ 5 × 10⁻⁵ Pa |
| 抽气速率 | 大气至 5 × 10⁻⁴ Pa 时间 < 30 分钟 |
| 真空漏率 | ≤ 5 × 10⁻⁶ Pa·L/s |
| 工艺温度 | ≤ 80℃ |
| 系统架构与拓展性 | 具备 ≥ 3 腔室，阴极、腔室可拓展 |
| 靶枪配置 | 至少配置 Ti 和 Cu 各两个靶 |
| 结构承重标准 | 重量不超过需求方的楼面荷载标准（≤ 6.5 KN/m²） |
| 机械外观与外观质量 | 设备显示清晰，无影响其工作的机械损伤，各键/钮调节自如；主机的表面涂敷满足防腐要求 |
| 零件表面处理 | 所有喷漆（塑）零件表面应光滑平整、色泽一致；电镀零件表面有金属光泽，无裂痕、斑点、毛刺等缺陷 |
磁控溅射镀膜系统 设备规格
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