首页
Home
设备
Nav
工艺
Nav
新闻动态
Nav
关于我们
Nav
全自动激光标记/去溢料系统 TMA-300
激光边框切割系统 TCA-100
激光开槽清洗系统TLC-100G
全自动晶圆等离子刻蚀设备CORONA-500W
板级等离子刻蚀设备TPE-600P
在线式等离子清洗设备TPC-200
连续式真空溅镀系统TSH series
磁控溅射镀膜系统
激光边框切割系统
Laser Siderail Cutting system
TCA-100
了解工艺详情
前段（FEOL）后段（BEOL）
发表时间：2022-07-27 15:05
前段（FEOL）指对芯片有源部分的制造工序，即位于芯片硅衬底上的晶体管；后段（BEOL）指在晶体管上部建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连的制造。
上一篇
层间介质、ILD
下一篇
通用介质薄膜
分享到：
