前段（FEOL）后段（BEOL）

发表时间：2022-07-27 15:05

前段（FEOL）指对芯片有源部分的制造工序，即位于芯片硅衬底上的晶体管；后段（BEOL）指在晶体管上部建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连的制造。
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