喜报！深圳泰研半导体荣获“专精特新”中小企业称号

发表时间：2023-03-23 11:00作者：泰研半导体
近日，深圳市中小企业服务局公示了2022年度深圳市“专精特新”中小企业名单。深圳泰研半导体装备有限公司凭借半导体先进封装领域专用设备研发、生产和技术服务能力，经过严格的遴选，荣获“专精特新中小企业“称号。

专精特新中小企业是优质中小企业梯度培育体系中的一个重要环节，该体系由创新型中小企业、专精特新中小企业和专精特新“小巨人”企业三个层次组成。其中，专精特新企业要求实现专业化、精细化、特色化发展，具有强大的创新能力、优质的效益，在产业导向上以制造业企业和制造业与信息化相融合的企业为主。

作为一家专精特新中小企业，泰研半导体主要从事先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司产品分为溅镀设备、激光设备、等离子设备等三个系列设备，均为自主研发和全环保制程设备。在半导体先进封装SiP、Fanout、WLP、3D 领域，公司的三大设备系列可以应用在RDL、EMI屏蔽、3D钻孔、干式减薄和晶圆背金等工艺上。

经过多年的发展，泰研在半导体先进封装设备领域构建了坚实的基础，形成了以共性核心技术为基础、应用领域广的业务体系，体现了先进的技术研发、验证以及产品设计、制造和服务综合能力。自主创新能力持续提升，通过不断地技术研发，具备工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势，有效缩短了新产品开发周期和投产周期。设备已达到国际同类设备的技术水平。
通过复合工艺，公司的组合设备可以在芯粒与基板之间制造出高密度的线路互联结构，并解决高密度互联带来的电磁干扰问题与散热问题。此外，公司还可提供SiP产线、RFID产线、BSM产线整厂输出方案，包括产线规划，工艺路线制定及设备选型。目前，泰研半导体已与国际一流IDM厂商、国内知名终端厂商、国内主要封装厂建立了合作关系。
“成为国际一流的高端装备制造商”是泰研半导体的发展愿景。泰研始终秉持初心，我们将以脚踏实地的态度，持续努力，孜孜不倦，砥砺前行，为先进封装复合制程工艺的设备国产替代贡献力量！

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