国家专利授权 | 泰研推出多尺寸兼容的全自动晶圆等离子清洗系统

发表时间：2024-05-01 11:00作者：泰研半导体

专利获得授权


    随着全球半导体行业的飞速发展，精密的晶圆处理技术日益成为行业焦点。2024年4月12日，泰研半导体自主研发的《一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统》获得国家实用新型专利授权（公开号：CN220774308U）。这项专利不仅体现了公司在真空设备领域的持续创新能力，更为晶圆厂、封装厂、滤波器等半导体器件厂、光掩模版厂，提供兼容6/8/12寸规格的等离子清洗/微刻蚀创新解决方案。

技术研发背景


    当前半导体生产环境中，通常使用不同规格尺寸的三种晶圆：6寸、8寸、12寸，以及相应的光掩膜版尺寸。处理不同尺寸的晶圆/光掩膜版需要对应有不同尺寸的工艺设备。传统的设备往往只能处理其中的一种或两种尺寸，这一局限性不仅影响了生产效率，同样增大了设备投资与维护成本。
    针对这一问题，泰研半导体开发了一种新型的全自动晶圆等离子清洗系统，它能够兼容处理6/8/12寸晶圆及光掩膜版，为晶圆/光掩膜版的清洗和微刻蚀领域提供更为高效和经济的解决方案。

主要技术亮点


①全自动化处理：采用先进的自动控制技术实现晶圆的全自动清洗，大幅提升生产效率并避免晶圆损坏。
②多尺寸晶圆兼容性：通过独创的定位机构设计，使系统能够同时处理6寸、8寸及12寸晶圆，实现设备多功能化。
③晶圆清洗均匀性：通过专业的腔体和电极结构设计，结合精确的气体流量和射频功率控制，确保等离子体在整个清洗及微刻蚀过程中均匀分布，保证晶圆处理的一致性与可靠性。

设备应用和优势


    本设备可应用于晶圆厂、封装厂（含先进封装厂）、滤波器等半导体器件厂、光掩膜版厂的晶圆/掩膜版等离子清洗和微刻蚀领域，其应用优势包括：
①成本效益提升：减少多设备需求，降低设备投资、维护成本和占地面积。
②生产效率提升：全自动化操作，减少人力依赖，和晶圆损坏风险。
③产品质量提升：改善晶圆清洗质量，从而增强最终产品性能。
    通过持续技术创新，泰研半导体致力于为半导体行业提供更高质高效的解决方案。期待与业界同仁共同探索更多技术和应用潜力，共同推动行业进步与发展。

分享到：