国家专利授权 | 泰研推出新型镀膜治具，支持一次性多产品定位与镀膜发表时间：2024-05-09 11:00  在飞速发展的芯片行业中，高效的镀膜技术日益成为提升产品性能的重要手段。以SiP模组为例，采用Sputter真空溅射技术在产品表面镀膜，是解决其电磁干扰和散热问题的优质解决方案。 在真空镀膜过程中，镀膜治具扮演着关键的角色。它不仅需要承托和固定待处理工件，还必须保证工件精准定位，并在整个连续式镀膜过程中维持位置的稳定性。镀膜治具定位的精确性和稳定性对镀膜效果的一致性至关重要，直接影响产品性能和可靠性。  采用先进的多产品固定技术，支持同时对多个封装芯片进行精确定位和镀膜，有效提高生产效率。 通过创新的限位槽设计与压紧机构，确保芯片在镀膜过程中稳定，防止浮动，提升连续式镀膜的稳定性和一致性。 结构简化，操作简便，减少了对高技能操作人员的依赖，同时降低了设备的使用成本。  泰研半导体 先进封装工艺与设备集成商 |