随着面板级封装(FOPLP)、大尺寸TGV玻璃基板及高端载板需求的增长，如何在大尺寸基板（510mm x 515mm典型尺寸）上实现高效率、高均匀性、高可靠性的薄膜金属化，成为业界的关键挑战。泰研半导体推出的连续式溅镀系统（TSH系列），通过经行业验证的连续式真空架构、针对大尺寸的工艺优化及高性能磁控溅射技术，致力于为先进封装、TGV、高端载板制造提供稳定可靠的国产化PVD解决方案。

先进封装(Fanout, SiP)、TGV、及高端载板的持续发展，对薄膜沉积工艺提出了多维度要求：

单片设备因频繁破真空导致的低效率问题，在大尺寸基板加工中尤为突出，难以满足规模化量产对高产能(UPH)的需求。

在510mm x 515mm等大尺寸基板上，实现优异的片内及片间薄膜均匀性是保障器件性能和良率的关键难点。

TGV通孔填充、Fanout RDL种子层、SiP EMI屏蔽应用，对薄膜的均匀性、台阶覆盖率、填充致密性及附着力有着严格要求。

需要稳定地在玻璃(TGV)、ABF、EMC等不同特性的基材上实现低温、高质量的薄膜沉积。

泰研TSH溅镀系列的设计目标，正是系统性地应对这些挑战，特别是在提升大尺寸基板加工效率与均匀性方面。

采用模块化腔室结构（包含上下料、预处理、溅射、缓冲等），核心溅射区域始终保持高真空状态。

避免了单片设备反复抽真空/破真空的非生产时间消耗，有效提升设备产能(UPH)。这一优势在大尺寸基板（如FOPLP面板、大型TGV玻璃）的批量加工中尤为明显，为规模化量产提供效率保障。

泰研TSH溅镀系列在设计阶段即重点优化了对大尺寸基板（510mm*515mm典型尺寸）的加工能力。

通过优化的腔体流场设计、优化的靶材布局与工艺参数调控，确保在整个大尺寸基板上实现优异的薄膜均匀性（片内均匀性典型值 ≤ ±5%），为量产良率和器件性能一致性提供可靠保障。

该设计有效契合面板级封装(FOPLP)、大尺寸TGV/载板等应用对大面积、高一致性金属化的工艺要求。

采用特殊设计的磁场结构，实现高沉积速率的同时，保持较低的基片温升，有效保护ABF/EMC等热敏感基材，减少翘曲风险。

（1）高台阶覆盖率与致密填充：结合高离化率等离子体与基片偏压技术，能够实现高深宽比结构（如TGV AR>10:1, RDL pitch<2μm）的良好台阶覆盖与致密填充，满足高可靠性金属化的需求。
（2）高附着力：针对玻璃(TGV)、ABF、EMC等具有挑战性的基材，通过工艺优化实现了良好的薄膜附着力，克服传统湿法或部分PVD技术的挑战，为后续工艺步骤奠定坚实基础。
（3）高均匀性(片内均匀性 ≤ ±5%)：工作气压下稳定辉光放电，保障量产良率与器件可靠性。

泰研连续式溅镀系统（TSH系列）采用模块化平台设计理念，具备高度的灵活性：

提供经过验证的连续式真空架构、大尺寸基板传输系统、核心磁控溅射模块。

可根据客户具体的应用需求（如TGV金属化、Fanout RDL种子层、高端载板金属化、SiP EMI屏蔽、背金BSM）、基板尺寸规格及产能目标，灵活调整腔室组合（如增减预处理腔、工艺腔、缓冲腔数量）并优化工艺参数。

旨在为客户提供更贴合其特定大尺寸应用场景和量产需求的设备配置与工艺支持。

泰研连续式溅镀系统（TSH系列），通过以下核心特点，致力于成为客户在先进制造中的可靠伙伴：

1.    连续式真空架构
有效提升大尺寸基板量产效率，降低单位生产成本。

2.    大尺寸工艺优化
针对性解决大尺寸面板薄膜均匀性控制难题，保障良率。

3.    高性能磁控溅射
提供稳定可靠的低温、高均匀性、高附着力、高台阶覆盖率的薄膜沉积能力。

泰研TSH溅镀系列适用于先进封装（尤其是FOPLP）、大尺寸TGV玻璃基板金属化、高端载板等领域的量产需求。泰研半导体专注于为半导体先进制造提供高性能、高可靠性的国产化核心装备。

欢迎业界同仁莅临 [elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展 展位号：1U60] 参观交流，或联系泰研半导体团队，了解泰研连续式溅镀系统（TSH系列）如何助力您的工艺提升与量产目标。我们期待与您共同探讨薄膜沉积的优化方案！