泰研半导体亮相elexcon2025，Sputter镀膜技术引发现场交流热潮

8月26日，elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。泰研半导体携连续式真空溅镀系统（TSH系列）及TGV玻璃通孔金属化样品重磅亮相，凭借其高性能技术方案与提升效率、良率的工艺表现，成为展会首日关注焦点。

展会首日，泰研半导体展台前人流如织。重点展示的Sputter镀膜设备模型及TGV样品吸引了来自封装厂、载板厂、芯片公司等领域的专业观众。技术团队与来访嘉宾就先进封装工艺中的金属化难题进行了多轮深入探讨，现场交流气氛热烈。

展会期间，泰研半导体副总经理、技术总负责人方铭国先生接受了行业专业媒体"半导体行业观察"的专题录制。方总系统介绍了公司的发展历程，详细解读了三大产品系列的技术特点，重点分享了连续式溅镀设备在先进封装领域的应用前景，并对行业未来发展趋势进行了展望。