elexcon2025圆满落幕 | 泰研半导体精彩继续，ICCAD成都再相约！

ELEXCON 2025深圳国际电子展已于8月28日顺利闭幕，泰研半导体诚挚感谢各界一直以来的关注与支持，三天的展会收获了丰富的行业洞见与建设性意见。

展会期间，泰研半导体重点展出了连续式真空溅镀系统（TSH系列）设备模型和TGV玻璃通孔样品，为现场的观众带来专业的讲解和多角度演示，深入介绍了Sputter设备在先进封装金属化领域的技术成果与应用案例。泰研半导体与来自封装厂、载板厂及芯片设计公司等领域的专业人士，围绕TGV工艺、毫米波雷达天线波导金属化、SiP EMI屏蔽沉积、Fanout RDL等具体需求，开展了多轮深入的技术探讨，收获了诸多有价值的行业洞见。

此次展会中，泰研半导体获得主办方颁发的“先进封装工艺与设备整合突破奖”。这份认可令我们倍感鼓舞，也将激励团队持续深耕技术迭代与工艺优化，为客户创造更多价值。

展会落幕，步履不停。泰研半导体即将参与下一场行业盛会，期待与您再次相聚：

➪ 成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)
📅 时间：2025年11月20-21日
📍 地点：成都 · 中国西部国际博览城（西博城）
🧩 展位号：D133-D134

届时我们将与行业伙伴共探前沿封装技术，共谋产业合作新机。

再次感谢您对泰研半导体的关注与支持。
ELEXCON 2025，感谢相遇；
ICCAD 成都站，期待再会！